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大奖国际科技专注于半导体质料的细亲近磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列细密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等质料的细亲近割,普遍应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪灼晶体等行业。

晶圆切割工艺
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沈阳大奖国际科技

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关于大奖国际

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大奖国际位于沈阳市浑南新区浑南东路 19 号,是一家从事半导体专用装备及配件耗材的研发、销售、效劳的科技公司,拥有手艺团队,产品手艺及富厚的行业履历,在各地拥有宽大的用户群体,为客户制作合理、适用的产品解决计划。

大奖国际科技着力于半导体质料的细亲近磨领域,生产的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列细密砂轮划片机。适用于硅、陶瓷、PCB 板、EMC、石英、玻璃、砷化镓、铌酸锂等质料的细亲近割,普遍应用于 IC 集成电路、分立器件、LED 封装、光通讯器件、NTC、MEMS、光伏、医疗器械、闪灼晶体等行业。

客户需求就是事情目的,客户知足就是起劲偏向!大奖国际将一直起劲,为客户提供优异的装备和完善的效劳。我们将为提升国产半导体装备行业的生长,为行业添彩的目的不懈起劲!大奖国际是从事划片机等半导体专用装备及配件耗材的科技企业:024-81866018,大奖国际科技为客户定制合理、适用的产品解决计划,晶圆切割工艺,硅片切割工艺,晶圆划片工艺,助力您的事业绚烂!

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自动划片机应用领域

大奖国际科技应用领域普遍

主要用于硅集成电路,LED发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等质料的切割加工。

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  • 0430
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    晶圆切割工艺流程是一个重大的历程,需要高精度的机械装备和手艺职员。每一办法都需要很是小心审慎的处理,以确保生产出高质量的半导体器件。随着手艺的前进,晶圆切割工艺将会变得越发精准和高效,为半导体工业的发

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    划片硅片切割手艺主要包括哪些

    国产划片机厂家专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆质料的细密磨划加工,划片硅片切割手艺主要包括以下几个方面:内圆切割与多丝切割的比照、切割工艺流程、多丝切割的生长趋势。

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