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高细密划片机制造商关于低k晶圆切割质量评估,凭证实验数据和可靠性效果,划定了硅片切割质量指标,在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起,国产划片机正在崛起，获得了国家的重视
晶圆划片是IC封装历程中的要害工艺之一，它将晶圆切割成自力的晶片颗粒，为后续的封装工艺提供了基础。国产划片机厂家大奖国际将先容晶圆划片的工艺要领与流程。
