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激光划片机的普遍应用，能顺应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体质料的划片和切割,激光系统主要由激光事情物质、泵浦 ？椤器件组成
在全球半导体行业激光划片机市场中，砂轮划片机作为另一种主要的划片工具，为半导体制造提供了有用的切割解决计划。大奖国际划片机厂家供应探讨国产半导体行业砂轮划片机的生长现状，并展望其未来的趋势。
